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爱普生晶振,石英晶体谐振器,FA2016AA晶振

频率:16~54MHz 尺寸:2.0*1.6mm 小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.0 × 1.6 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,石英晶体谐振器,FA2016AA晶振

ESPON-1

爱普生晶振,石英晶体谐振器,FA2016AA晶振,日本精工爱普生晶振接受了中国苏州政府2007 年的招商引资,命名为爱普生拓优科梦水晶元器件(苏州)有限公司】,以石英手表起家的爱普生公司到后续的生产压电石英晶振, 晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)。19962月在中国苏州投资建厂,在当时员工人数就达2000,总投资4.055亿美元,公司占地200,现已经是世界500强企业.

ESPON-2


爱普生晶振规格


单位


FA2016AA晶振频率范围


石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

16.000MHZ~54.000MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C ~ +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C ~ +125°C

标准温度

激励功率

DL

200μW MAX.

推荐:1μW ~ 100μW

频率公差

f_— l

±10 × 10-6

+25°C 对于超出标准的规格说明,

请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jingzhen95.com/

频率温度特征

f_tem

±20 × 10-6 /-40°C ~ +85°C

±50 × 10-6 /-40°C ~ +125°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

6PF~∞

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

 ±3× 10-6 ~/ year Max.

+25°C,第一年

ESPON-3

FA2016AA 2016

ESPON-4

使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。
超声波清洗
(1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗贴片晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB
.爱普生晶振,石英晶体谐振器,FA2016AA晶振

ESPON-5

爱普生株式会社2016晶振不仅遵守与环保相关的法规条例及其他本公司赞同的要求事项,也根据需要自主性的制定基准,通过持续性的展开环保活动来预防污染在设定环保目的与目标展开活动的同时,定期重审环境管理体系,努力提高环保活动的水平

爱普生贴片晶振集团将建立可行的技术及经济性环境目标,并确保其环境保护活动的质量。将环保活动的信息向公司内外公开积极努力的与地区社会及相关人员建立信赖关系为社会的发展做出贡献

创造并提供专研了32.768K钟表晶振,温补晶振晶振,石英晶体谐振器,有源晶振,压控振荡器等水晶元器件及其关联产品并且构筑和革新既可以降低 环境负荷又可以提高生产性的生产流程的活动

建立目标指标监测程序利用最好的管理手段应用节约成本的技术持续改进我们的环境表现我们承诺采取积极的预防性的战略管理来对自然环境和地方社区的影响最小化

爱普生晶振集团公司将关注所有环境适用的法律法规和协议的遵守情况另外为更有效的进行环境保护将建立自己的特有的环境标准。爱普生晶振,石英晶体谐振器,FA2016AA晶振

ESPON-6

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ILSI晶振,有源晶振,ISA11晶振,2016 SMD Oscillator

频率:2.5~60MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

2016mm体积的石英晶体振荡器,OSC晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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