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KDS晶振,DSB321SCM晶振,温度补偿晶振

频率:9.6~52MHz 尺寸:3.2*2.5mm
主要应用领域:无线通讯,手机,笔记本PC和LCDM、符合RoHS/无铅.石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,自动安装和回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动...
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KDS晶振,DSB321SCM晶振,温度补偿晶振

1KSD-1KDS晶振,DSB321SCM晶振,温度补偿晶振,日本株式会社KDS晶振不断努力为我们的客户在日本国内外提供世界一流的质量和满意程度高.所生产石英晶体,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美国、英国、德国,到中国,新加坡,泰国和其他亚洲国家.以“依赖”为公司方针,以客户为导向,创新高效的经营管理,努力创造利润,履行企业社会责任.世界上最薄的温补晶振封装,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

2KSD-2

型号

DSB321SCM(TCXO)

输出频率范围

9.6~52MHz

标准频率

16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz

电源电压范围

+1.68~+3.5V

电源电压(Vcc)

+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V

消耗电流

+1.5mA max.(f26MHz)/+2.0mA max.(26<f52MHz)

待机时电流

-

输出电压

0.8Vp-p min.(f52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled)

输出负载

10kΩ//10pF

常温偏差

±1.5×10-6 max.(After 2 reflows)

温度特性

±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85
±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-40~+85(Option)

电源电压特性

±0.2×10-6 max.(VCC ±5%)

负载变化特性

±0.2×10-6 max.(10kΩ//10pF±10%)

长期变化

±1.0×10-6 max./year

控制灵敏度

-

频率控制极性

-

启动时间

2.0ms max.

3KSD-3

DSB321SCB SCM (TCXO)

4KSD-4石英晶振各项注意事项:
机械振动的影响
石英晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。
操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。
使用环境(温度和湿度)
请在规定的温度范围内使用SMD晶振产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。
晶体单元/谐振器
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力,会导致石英晶体谐振器产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容)。KDS晶振,DSB321SCM晶振,温度补偿晶振

5KSD-5日本大真空株式会社KDS晶振将: 
日本大真空株式会社KDS晶振遵守法规和监管要求,从事环保产品的开发.
环境政策,在其业务活动的所有领域,从开发、生产和销售的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、3225贴片晶振,大真空集团业务政策促进普遍信任的环境管理活动.
日本大真空晶体将:通过适当控制环境影响的物质,减少能源的使用,以达到节约能源和节约资源的目的.
有效利用资源,防止环境污染,减少和妥善处理废物,包括再利用和再循环.
通过开展节能活动和减少二氧化碳排放防止全球变暖.
避免采购或使用直接或间接资助或受益刚果民主共和国或邻近国家武装组织的矿产.
遵守有关环境保护的法律、标准、协议和任何公司承诺的其他要求.
根据环境方针制定环境目标和目标,同时促进这些活动,并定期检讨环境管理体系的持续改进.在我们的环境政策中教育所有员工和为我们的团队工作的人,通过教育和提高意识来提高他们的环保意识.确保公众环境保护活动的信息公开。KDS晶振,DSB321SCM晶振,温度补偿晶振

6KSD-6

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3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

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频率:50MHZ 尺寸:3.2x2.5mm

3225mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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