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鸿星晶振,贴片晶振,D2SX晶振

尺寸:2.5*2.0mm 频率:1~62.5MHz 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
订购热线:86-0755-27839045
鸿星晶振,贴片晶振,D2SX晶振

1HX-1

鸿星晶振,贴片晶振,D2SX晶振,鸿星晶振有限公司于1979年成立,产品由专业石英晶振,贴片晶振,电阻器、电容器制造厂,公元1991年于台湾投入石英晶振的研发制造、1991年开始在中国大陆拓展生产基地,至今拥有四处生产基地、九处营销及FAE据点及十个营销代表处。

鸿星晶振已经成为全球从事石英晶振频率控制组件的重要制造商之一,致力于插件晶振(DIP)(SMD)贴片晶振,有源晶振,压控振荡器系列产品之研发、设计、生产与营销。

2HX-2

项目

符号

D2SX贴片晶振规格说明

条件

输出频率范围

f0

1MHz to 62.5 MHz

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

1.60 V to 3.63 V

请联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作温度

T_use

G: -40 to +85

请联系我们查看更多资料http://www.jingzhen95.com/

H: -40 to +105

J: -40 to +125

频率稳定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

输出负载条件

L_CMOS

15 pF Max.

 

输入电压

VIH

80% VCC Max.

ST 终端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

3HX-3D2SX(Former HXO-N) 2520 OSC

4HX-4

使用每种产品时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用。晶体产品的设计和生产满足它的规格书。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任。
超声波清洗
(1)使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶体特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶体可能受到破坏。
(3)请勿清洗开启式产品
(4)对于可清洗产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。
操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。
1.晶体振荡器的内部电路使用C-MOS。闭锁、静电对策请和一般的C-MOS IC一样考虑。有些晶体振荡器没有和旁路电容器进行内部连接。使用时,请在Vdd-GND之间用0.01μF左右的高频特性较好的电容器(陶瓷晶振片状电容器等)以最短距离连接。关于个别机型请确认宣传册、规格书。
2
.由于叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗晶振频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声
3.波清洗,若要进行超声波清洗,必须事先根据实际晶振使用状态进行确认
4.如果表晶滤光片的电路板的杂散电容较大,为了消除该杂散电容,有时需要配置调谐电路。
5.由于制造过程中进行了灰尘等异物管理,因此包装开封以后,请在进行清洁度管理的环境中使用.鸿星晶振,贴片晶振,D2SX晶振
5HX-5

鸿星晶振科技股份有限公司,依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’,以界定本公司环境/安卫管理系统之范围,包括任何排除之细节及调整,并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系,包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述。本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、产品及服务。
1.为环境保护和降低成本开发绿色技术。
2.为协调发展,共同参与社会的环境、健康与安全的改善活动。
3.2520贴片晶振产品的整个生命周期内确定、评价和改进重要的环境、健康和安全因素。
4.建立和维护以国际协定和国家环境、健康与安全法律法规为基础的企业内部标准。
5.为防止事故的发生和制造清洁的生产环境,开发生产过程的安全技术,明确紧急状态反应的职责。
6.环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施。并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求.
7.提供从材料的选定到废弃过程中考虑环境质量的SMD晶振产品。加强制度建设,深化环境监管,向环境污染宣战,促进经济与环境协调发展。鸿星晶振,贴片晶振,D2SX晶振
6HX-6

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