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当前位置: 首页 » 关于我们
  • 3101
    2018

    石英晶体振荡器EMC和PCB板的设计重点

    石英晶体振荡器电路设计要点:(1)在PCB设计是,晶振的外壳必须接地,可以防止晶振的向往辐射,也可以屏蔽外来的干扰.(2)晶振下面要铺地,可以防止干扰其他层.因为有些人在布多层板的时候,顶层和底层不铺地,但是建议晶振所在那一块铺上地. (3)石英晶振底下不要布线,周围5mm的范围内不要布线和其他元器件(有的书是建议300mil范围内,大家可以参考),主要是防止晶振干扰其他布线和器件.

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  • 3101
    2018

    基频晶振和泛音晶振的认知

    石英晶振是采用石英晶片制成的,而不同频率的石英晶振对应的石英晶片的大小、厚薄是不一样的,一般来讲,石英晶振的频率越高,需要的石英晶片越薄.比如40MHZ的石英晶体所需的晶片厚度是41.75毫米,這樣的厚度還算可以做到,但100MHZ的石英晶体,所需的晶片厚度则是16.7毫米.即使厚度可做到但損耗非常高,製成成品後輕輕一跌晶片就碎裂.所以一般在高频的晶体就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技术来达到了.

    比如基频为20MHZ的石英贴片晶振晶体,五次泛音之后就可以得到100MHZ的晶体.一般以经验来讲,40MHZ以下基本都是基频晶振,而40MHZ以上,则是泛音晶振了.

    两者在用法上也是有一定的区别的,比如基频的晶体,只需要接入适当的电容就可以工作,而泛音晶体则需要电感与电容配合使用才可振出泛音频率,否则就只能振出基频了.

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  • 3101
    2018

    陶瓷晶振与石英晶振的不同之处及工作原理
      陶瓷谐振器是指产生谐振频率的陶瓷外壳封装的电子元件。在电路上起到产生频率的作用,具有高稳定、高抗干扰性等特点,属于压电元器件。
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  • 3101
    2018

    分析有源晶振与外围电容关联以及相关公式
    电路中若要提高有源晶振外围电容反馈式振荡电路的振荡频率,势必要减小C1和C2的 电容量和L的电感量.实际上不C1和C2的电容量减小到一定程度时,晶体管的极间电容和电路中的杂散电容将纳入C1和C2中,从而影响振荡频率.这些电容等效为放大电路的输入电容Ci和输出电容C.如图1b中所标注. 
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  • 3101
    2018

    不要再说MC-146晶振如何了,同品牌下的FC-135晶振也一样广受欢迎
    贴片式的32.768KHZ晶振就比较广泛了,有多种封装尺寸可供选择,由大到小可有如8038晶振,3215晶振,2012晶振.1610晶振等封装尺寸可选择,对于现在的市场上来说,小型化的产品才是主流市场。
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  • 3101
    2018

    石英晶振电路中的负载电容应该如何选择才不会出错

    如下图所示晶振电路:

    首先:因为每一种石英晶振都有各自的特性,所以最好按制造厂商所提供的数值选择外部元器件.
    在次:在许可范围内,C1,C2值越低越好.C值偏大虽有利于振荡器的稳定,但将会增加起振时间.
    最后:应使C2值大于C1值,这样可使上电时,加快晶振起振.
    在石英晶体谐振器和陶瓷谐振器的应用中,需要注意负载电容的选择.不同厂家生产的石英晶体谐振器和陶瓷谐振器特性和品质都存在较大差异,在选用时,要了解该型号振荡器的关键指标,如等效电阻,厂家建议负载电容,频率偏差等.
    在实际电路中,也可以通过示波器观察振荡波形来判断振荡器是否工作在最佳状态.示波器在观察振荡波形时,观察OSCO管脚(Oscillator output),应选择100MHz带宽以上的示波器探头,这种探头的输入阻抗高,容抗小,对振荡波形相对影响小.(由于探头上一般存在10~20pF的电容,所以观测时,适当减小在OSCO管脚的电容可以获得更接近实际的振荡波形).
    工作良好的振荡波形应该是一个漂亮的正弦波,峰峰值应该大于电源电压的70%.若峰峰值小于70%,可适当减小OSCI及OSCO管脚上的外接负载电容.反之,若峰峰值接近电源电压且振荡波形发生畸变,则可适当增加负载电容.
    用示波检测OSCI(Oscillator input)管脚,容易导致振荡器停振,原因是:部分的探头阻抗小不可以直接测试,可以用串电容的方法来进行测试.如常用的4MHz石英晶体谐振器,通常厂家建议的外接负载电容为10~30pF左右.若取中心值15pF,则C1,C2各取30pF可得到其串联等效电容值15pF.同时考虑到还另外存在的电路板分布电容,芯片管脚电容,石英贴片晶振晶体自身寄生电容等都会影响总电容值,故实际配置C1,C2时,可各取20~15pF左右.并且C1,C2使用瓷片电容为佳.
    电容器的电势能计算公式:E=CU^2/2=QU/2
    多电容器并联计算公式:C=C1+C2+C3+…+Cn
    多电容器串联计算公式:1/C=1/C1+1/C2+…+1/Cn
    多电容器并联相加串联 C=(C1*C2*C3)/(C1+C2+C3)
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  • 3001
    2018

    石英晶体振荡器的振荡电路是集电极交流接地的考毕兹振荡电路

    石英晶体作为滤波、振荡元件已广泛应用在广播通讯、电子测量、航空、航天等方面.其发展历史只有短短几十年,美国是发展石英晶体最早的国家.最近一、二十年来,由于PCS、GSM、GPS、PDC、CDMA等诸多移动通讯技术的需求,石英晶体振荡器中的石英晶体谐振器不再是单一元件,它已发展成为组件,而且几乎全部以集成化、全集成化、全数字化形式展现出来,体积比过去缩小了数倍乃至数十倍.

    石英晶体振荡器由晶体振荡电路和输出电路两部分构成.石英晶体振荡器电路分为并联晶体振荡电路和串联晶体振荡电路,常用并联晶体振荡电路.晶体工作在串联谐振频率ωS和并联谐振频率ωP之间,即呈现感抗.而振荡性能的优劣由晶体的品质、切割取向、振子结构及振荡电路共同决定.图1为AT切割和SC切割的频率温度特性曲线.可以看出,SC切割有高的静态和动态f-t稳定性、良好的老化率和相位噪声,但缺点是频率牵引灵敏度低、成本高.

    最常用的振荡电路是集电极交流接地的考毕兹振荡电路(如图2所示).此电路的优点是电路简单、可靠、稳定.

    输出电路的作用是对振荡获得的正弦信号进行缓冲、放大、整形,得到图3所示的标准输出电平,驱动负载或后级门电路.这里,还经常用到逻辑电平转换电路和分频、倍频电路.

    其输出正弦波电平用Vp-p、VRMS或dBm表示,dBm的计算式为:

    )1log(10mWPdBm?必要时,还须注明谐波抑制比.方波或矩形波输出电平应注明TTL、CMOS、HCMOS还是ECL、直流分量值,并且表示出占空比、上升时间、下降时间等其它相应参数.

    标准输出负载为50Ω、1kΩ、10kΩ∥10pF或用驱动几个门电路表示,如驱动2个门,5个门电路. 

    石英晶体振荡器的噪声系数有特殊要求时,则应严格设计振荡、放大电路及电源.譬如主振选用低噪声管、低噪声压控电压并使振荡在低电压工作,各级电路必须匹配以保证无反射、辐射.

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  • 3001
    2018

    关于温补晶振须知参数
      温补晶振由石英晶体振荡电路和温度补偿网络两部分组成。深处电子行业的多多少少对晶振应该有一定的了解了,温补晶振我们一般就看温度补偿范围是多大的,零下摄氏度也可以正常工作吗?能发挥它的温度补偿功能吗?而发挥温度补偿功能这是温补晶振具备的特性!
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  • 3001
    2018

    地位尴尬不上不下的平板电脑如何为自己明确发展方向

    其实平板电脑内部构造并不复杂,一块中控板,CPU处理器,,以及一堆的贴片电容电阻系列。不过随着平板电脑生产的企业越来越多高利润时代即将终结,接下来的将是平板电脑企业的寒冬!不过话又说回来,不管这平板电脑出来有没给大家带来生活上的便利不说,到是可以理解成平板电脑给一部分零配件商带来了一场商机,比如内部的使用的石英晶振就给晶振行业带来了不小的订单,一台小小的平板电脑内部最少使用3颗石英晶振,其中一颗是32.768K晶振,2颗是贴片晶振,16M3225mm贴片晶振,或者是32.0M3225mm体积的贴片晶振,目前就刚中国境内就有销售除2.5亿台平板电脑,2.5亿*3=7.5亿颗石英晶振,况且还有一系列的电容电阻类电子元件。

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  • 3001
    2018

    选购贴片晶振时应遵循这些基本条件
    我们常说的SMD就是贴片晶振的意思,封装尺寸有很多种,从大到小有8045晶振,7050晶振,6035晶振,5032晶振,3225晶振,2520晶振,2016晶振,1612晶振,1610晶振,1210晶振等.目前SMD技术已经非常成熟,市面上常见的是来自日本,台湾和欧美等地的进口贴片晶振,由于国内的晶振技术没有国外的先进,因此使用得不算多,但价格成本要比进口的低.
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  • 3001
    2018

    无源晶振与有源晶振的区分及缺陷
      无源晶振(石英晶体谐振器)工作原理:在石英水晶片的两边镀上电极,通过在两电极上加一定的电压,因为石英有压电效应,电压形成了,自然就会产生形变,从而给IC提供一个正弦波形。通过IC的内部整形和PLL电路后产生方波,然后输入给下级电路。有源晶振就是把频率部分和驱动PLL电路集成在IC外部,自成一体,直接输出方波供下级电路使用。
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  • 3001
    2018

    石英晶体与晶体振荡器的工作原理以及归类

    石英晶体与晶体振荡器统称为晶振,能够提供高精度和高稳定度的振荡信号,被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中,以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号.

    晶振结构:晶振是用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件,它的基本构成大致是:从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片,它可以是正方形、矩形或圆形等),在它的两个对应面上涂敷银层作为电极,在每个电极上各焊一根引线接到管脚上,再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器,简称为石英晶体或晶体、晶振.其产品一般用金属外壳封装,也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的.

    压电效应:若在石英晶体的两个电极上加一电场,晶片就会产生机械变形.反之,若在晶片的两侧施加机械压力,则在晶片相应的方向上将产生电场,这种物理现象称为压电效应.如果在晶片的两极上加交变电压,晶片就会产生机械振动,同时晶片的机械振动又会产生交变电场.

    在一般情况下,晶片机械振动的振幅和交变电场的振幅非常微小,但当外加交变电压的频率为某一特定值时,振幅明显加大,比其他频率下的振幅大得多,这种现象称为压电谐振,它与LC回路的谐振现象十分相似.它的谐振频率与晶片的切割方式、几何形状、尺寸等有关.

    石英晶振同时也分为无源晶振和有源晶振两种类型.无源晶振与有源晶振(谐振)的英文名称不同,无源晶振为crystal(晶体),而有源晶振则叫做oscillator(振荡器).无源晶振需要借助于时钟电路才能产生振荡信号,自身无法振荡起来,需要外接电路,所以“无源晶振”这个说法并不准确;有源晶振是一个完整的谐振振荡器,内含IC电路,加上电压就会振荡起来.谐振振荡器包括石英(或其晶体材料)晶体谐振器,陶瓷谐振器,LC 谐振器等.

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  • 3001
    2018

    市场上公认的优质石英晶振大多数都符合这10个条件
    智能硬件产品中有一核心的电子元器件,那就是石英晶振,石英晶振品质的好坏,直接导致该智能产品的稳定性,作为一个个新生的智能硬件来说,任何的品质隐患都有可能把该款产品扼杀,失去本应属于自己机会,拱手让与竞争者.
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  • 2901
    2018

    TCXO晶振原理保护着产品的稳定性
      温补晶振也是一种石英振荡器,与普通石英晶体振荡器不同的是它的精度和稳定性都要高些,它对晶振频率可以起到一个温度补偿的作用。比如说在某些高温的环境下,有些产品会因为高温出现不良的现象,严重甚至会导致整个产品瘫痪,在这种情况下就会用到TCXO温补晶振
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  • 2901
    2018

    如何选择电路中的晶振以及起振电容
    电路中元器件的使用至关重要,因此了解如何选择电路中的晶振以及起振电容是一件很有必要的事.下面CEOB2B晶振平台为大家一一讲解,关于晶振要如何选择?电路中的电容要如何选择?
    1、如何选择一款石英晶振?
    对于一个高可靠性的系统设计,石英晶体的选择非常重要,尤其设计带有睡眠唤醒(往往用低电压以求低功耗)的系统.这是因为低供电电压使提供给石英晶振晶体的激励功率减少,造成晶体起振很慢或根本就不能起振.这一现象在上电复位时并不特别明显,原因是上电时电路有足够的扰动,很容易建立振荡.在睡眠唤醒时,电路的扰动要比上电时小得多,起振变得很不容易.
    在振荡回路中,晶体既不能过激励(容易振到高次谐波上)也不能欠激励(不容易起振).晶体的选择至少必须考虑:谐振频点,负载电容,激励功率,温度特性,长期稳定性.一般来说某一种单片机或外围芯片都会给出一个或几个典型适用的晶振,常用的像51单片机用12M晶振,ATmega系列单片机可以用8M,16M,7.3728M等.这里有一个经验可以分享一下,如果所使用的单片机内置有PLL即锁相环,那么所使用的外部晶振都是低频率的,如32.768K晶振等,因为可以通过PLL倍频而使单片机工作在一个很高的频率下. 
    2、如何选择起振电容?
    从原理上讲直接将晶振接到单片机上,单片机就可以工作.但这样构成的振荡电路中会产生偕波(也就是不希望存在的其他频率的波),这个波对电路的影响不大,但会降低电路的时钟振荡器的稳定性. 为了电路的稳定性起见,建议在晶振的两引脚处接入两个瓷片电容接地来削减偕波对电路的稳定性的影响,所以石英贴片晶振必须配有起振电容,但电容的具体大小没有什么普遍意义上的计算公式,根据不同芯片的要求不同. 
    (1):因为每一种晶振都有各自的特性,所以最好按制造厂商所提供的数值选择外部元器件. (2):在许可范围内,C1,C2值越低越好.C值偏大虽有利于振荡器的稳定,但将会增加起振时间,比较常用的为15p-30p之间.
    3、要怎么去判读石英晶振是否过分驱动?
    电阻RS常用来防止晶振被过分驱动.过分驱动晶振会渐渐损耗减少晶振的接触电镀,这将引起频率的上升.可用一台示波器检测OSC输出脚,如果检测一非常清晰的正弦波,且正弦波的上限值和下限值都符合时钟输入需要,则石英晶振未被过分驱动;相反,如果正弦波形的波峰,波谷两端被削平,而使波形成为方形,则晶振被过分驱动.这时就需要用电阻RS来防止晶振被过分驱动.判断电阻RS值大小的最简单的方法就是串联一个5k或10k的微调电阻,从0开始慢慢调高,一直到正弦波不再被削平为止.通过此办法就可以找到最接近的电阻RS值.
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爱普生32.768K晶振FC-135,Q13FC1350000100时钟模块晶振

爱普生32.768K晶振FC-135,Q13FC1350000100时钟模块晶振

爱普生32.768K晶振FC-135,Q13FC1350000100时钟模块晶振日本EPSON爱普生晶振,进口晶振,FC-135是一种被广泛采用的32.768kHz晶体单元,小体积晶振尺寸3.2x1.5mm晶振,Q13FC1350000300两脚贴片晶振,Q13FC1350000500无源晶振,石英贴片晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,对于扩展温度范围的应用至+105°C。应用于可穿戴产品,低功耗mcu的子时钟,无线模块的子时钟,理想的单片机子时钟和模块,从消费设备到工业设备的应用。
爱普生晶振,石英晶振,FA-238晶振,FA-238 16.0000MB-C3

爱普生晶振,石英晶振,FA-238晶振,FA-238 16.0000MB-C3

频率:16~60MHz 尺寸:3.2*2.5mm 智能手机晶振,"FA-238 16.0000MB-C3",产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
日本KDS晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C无源贴片晶振

日本KDS晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C无源贴片晶振

日本KDS晶振DSX321SH,1ZNY12000BC0C无源贴片晶振日本KDS大真空晶振,进口晶振,DSX321SH是一款小体积尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振,1ZNY24000BC0E无源晶振,1ZNY28636BC0A石英晶振,1ZNY12000CC0D贴片晶振,无铅环保晶振,小型,薄型,SMD水晶振动子,耐热性优异,高精度,高可靠性,支持广泛的频率:12MHz-50MHz晶体,符合AEC-Q200标准,石英晶体谐振器,用途:移动通信设备,近距离无线模块,DVC,DSC,PC等小型设备,车载晶振,无线网络晶振,蓝牙模块晶振,GPS定位系统,无线通讯集,多媒体设备等应用。
CTS晶振,石英无源晶振,HS324晶振

CTS晶振,石英无源晶振,HS324晶振

频率:12MHz~120MHz 尺寸:3.2*2.5mm SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,数码相机,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
KDS进口晶振,SMD-49水晶振动子,1AJ073726AV贴片晶振

KDS进口晶振,SMD-49水晶振动子,1AJ073726AV贴片晶振

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
TXC晶振,无源晶振,OW晶振

TXC晶振,无源晶振,OW晶振

尺寸:1.6*1.2mm 频率:26 ~ 54 MHz 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
KDS小型SMD晶振,DSV321SV低功耗晶振,1XVD059928VA有源晶振

KDS小型SMD晶振,DSV321SV低功耗晶振,1XVD059928VA有源晶振

3225mm体积非常小的石英贴片晶振,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
大真空3225mm晶振,DSX321G汽车电子晶振,1C227000BBAH高精度晶振

大真空3225mm晶振,DSX321G汽车电子晶振,1C227000BBAH高精度晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到智能手机蓝牙,汽车电子晶振,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
KDS高性能晶振,SMD-49耐高温晶振,1AJ240006BB无源晶振

KDS高性能晶振,SMD-49耐高温晶振,1AJ240006BB无源晶振

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
CTS西迪斯405无源晶振,405I35D12M00000宽带接入设备晶振

CTS西迪斯405无源晶振,405I35D12M00000宽带接入设备晶振

CTS西迪斯405无源晶振,405I35D12M00000宽带接入设备晶振CTS西迪斯晶振,美国进口晶振,405晶振系列是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm晶振,405C35B16M00000四脚贴片晶振,405I35D12M00000石英晶振,405C35D12M00000无源晶振,石英晶体谐振器,小体积轻薄型,密封的陶瓷表面安装包装,基本晶体设计,频率范围6.76438-54MHz,频率公差±30ppm标准,频率稳定性±30ppm标准,工作温度范围:-40°C到+105°C。应用于:物联网和物联网应用,无线通信设备,FPGA/微控制器,USB接口,计算机外围设备,便携式设备,测试和测量,M2M通信,宽带接入。CTS405型采用了一个高Q石英谐振器,是支持广泛的商业和工业应用的理想选择
KDS低功耗产品,DSO321SR有源晶振,1XSE098304AR2娱乐设备用晶振

KDS低功耗产品,DSO321SR有源晶振,1XSE098304AR2娱乐设备用晶振

3225mm体积非常小的石英贴片晶振是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
KDS无铅环保晶振,SMD-49高可靠性晶振,1AJ040003DJ石英晶体谐振器

KDS无铅环保晶振,SMD-49高可靠性晶振,1AJ040003DJ石英晶体谐振器

小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
泰艺晶振,石英晶体谐振器,XX晶振

泰艺晶振,石英晶体谐振器,XX晶振

频率:12~60MHz 尺寸:3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身

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