Cardinal晶振,贴片晶振,CX532晶振,陶瓷面两脚晶振,石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求，贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片，长边为 X 轴，短边为 Z 轴，面为 Y 轴。对于圆片晶振，X、Z 轴较难区分，所以石英晶振对精度要求高的产品（如部分定单的 UM-1），会在 X 轴方向进行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的装架点胶，点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性。
智能手机5032晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.
Cardinal石英晶振环保环境与发展对策：实行可持续发展战略.采取有效措施,防治工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.
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Cardinal晶振
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单位
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CX532晶振
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石英晶振基本条件
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标准频率
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f_nom
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8~80MHZ
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标准频率
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储存温度
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T_stg
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-55°C - +125°C
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裸存
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工作温度
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T_use
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-10° C- +60°C
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标准温度
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激励功率
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DL
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1mW Max.
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推荐:10μW~100μW
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频率公差
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f_— l
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±30,50,100ppm×10-6 (标准),
(±10×10-6~±20×10-6可用)
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+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jingzhen95.com/
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频率温度特征
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f_tem
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±30,50,100ppm/‐20°C ~ +70°C,
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超出标准的规格请联系我们.
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负载电容
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CL
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16pF
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不同负载电容要求,请联系我们.
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串联电阻(ESR)
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R1
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如下表所示
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-10°C~65°C, DL=100μW
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频率老化
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f_age
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±5× 10-6 / year Max.
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+25°C,第一年
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Cardinal贴片无源石英晶振型号:
每个封装类型的注意事项:(1)陶瓷包装晶振与SON产品:在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指贴片石英晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。Cardinal晶振,贴片晶振,CX532晶振,陶瓷面两脚晶振
（2）陶瓷包装石英晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。陶瓷封装贴片晶振:在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片无源晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品：产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。
Cardinal晶振将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强污染防治,减少陶瓷封装压电石英晶振现有的污染废弃物以及在未来晶体谐振器、普通晶体振荡器（SPXO）,石英晶振生产制造中所产生的污染.Cardinal晶振,贴片晶振,CX532晶振,陶瓷面两脚晶振
Cardinal晶振减少污染物排放,对压电陶瓷晶体不可再生的资源进行有效利用.减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过石英晶振,贴片晶振,温补晶振,石英晶体振荡器设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.
Cardinal晶振公司严格遵守国家有关工程建设法律、法规，不断提高5032陶瓷二脚晶振的质量意识和能力，履行合约、信守承诺，坚持开拓创新，不断提升企业的施工技术素质和质量管理水平，以科学学严密的施工管理和真诚的服务让业主高度满意。
服务热线：0755-27839045
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