频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机石英晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.
Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,3215晶振,注重所使用水晶、研磨砂的选择等;注重石英晶振研磨用工装如:游轮的设计及选择,从而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、弯曲度都有很好的控制,最终使可研磨的石英晶振晶片的厚度越来越薄,贴片晶振晶片的频率越来越高,为公司在高频石英晶振的研发生产打下坚实基础,提升了晶振厂家的竞争力,使晶振厂家高频石英晶振的研发及生产领先于国内其它公司。
贴片表晶32.768K系列具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
Cardinal产品通过ISO-9001:2008认证,Cardinal致力于为我们的客户提供最优质的石英晶振产品,技术支持和卓越的服务。我们的工程人员可以回答您的问题,并为新产品和现有产品提供设计帮助。我们提供灵活的交付计划,例如JIT和订单备货,因此消除了供应问题。
Cardinal晶振 |
单位 |
CPS晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-55°C - +125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10° C- +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1mW Max. |
推荐:10μW~100μW |
频率公差 |
f_— l |
±20~100ppm×10-6 (标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±50~±100ppm/‐20°C ~ +70°C, |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
7,9,12.5pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C~65°C, DL=100μW |
频率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
Cardinal贴片时钟石英晶振型号:
PCB设计指导:(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英谐振器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,3215晶振
(2) 在设计金属面晶振时请参考相应的推荐封装。(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接音叉石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
Cardinal晶振公司自觉遵守有关环境法律、法规,培养员工的环保意识和能力,持续改进3215石英晶振环保绩效,优先使用环保型材料、设备及施工工艺,做到污染预防,最终创建具有环保、节能、适宜性特征的优质工程。Cardinal晶振,贴片晶振,CPS晶振,3215晶振
Cardinal晶振将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来32.768KHZ音频晶体谐振器、普通晶体振荡器(SPXO),石英晶振生产制造中所产生的污染.
Cardinal石英晶振环保环境与发展对策:实行可持续发展战略.采取有效措施,防治工业污染.提高32.768K蓝牙模块晶振能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.
服务热线:0755-27839045
Q Q联系:262320519
邮箱:szceob2b@163.com
频率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机石英晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求.